統懋2434

上市 半導體▼-1.37%
6.83 ▲0.13 1.94%
  • 開盤6.7
  • 最高7.03
  • 最低6.7
  • 昨收6.7
  • 成交量(張)106
  • 市值(億)5
  • 股淨比1.36
  • 本益比--
  • 偏多比10
  • 價量分數-2
  • 發行權證(檔)0
  • 離季線-0.86(-11.17%)

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統懋(2434)公司基本資料

公司基本資料
公司名稱 統懋半導體股份有限公司 成立日期 76/03/09
董事長 謝碧蓮 總經理 唐永渝
實收資本額 706,021,260 已發行普通股數 70,602,126
發言人 嚴永森 代理發言人 王明清
總機電話 06-5991621 傳真號碼 06-5991626
統一編號 22404266 公司網站 http://www.mospec.com.tw/
公司地址 台南市新市區中山路76號 電子郵件 mospectn@ms27.hinet.net
英文簡稱 MOSPEC 英文全名 MOSPEC SEMICONDUCTOR CORP.
英文通訊地址 No.76, Zhongshan Rd., Xinshi Dist.,Tainan City 74442, Taiwan (R.O.C.)
主要經營業務 功率電晶體,半導體,電子資訊處理設備之製造,加工及銷售除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務
股務相關資料
實收資本額 706,021,260 已發行普通股數 70,602,126
特別股 0 特別股發行
公司債發行 股票過戶機構 統一綜合證券(股)公司股務代理部
股票過戶地址 台北市松山區東興路8號B1 過戶機構電話 02-27463797
簽證會計事務所 勤業眾信會計師事務所 變更前名稱
簽證會計師1 楊朝欽 變更前簡稱
簽證會計師2 廖鴻儒 變更核準日 0
備註

主力進出更多
買超 張數 賣超 張數
統一-新台中 +44 新光 -12
凱基-北門 +19 美林 -9
兆豐-台南 +15 元大-承德 -7
兆豐-新莊 +8 元大-樹林 -7
第一金-台南 +2 日盛-大墩 -6

個股分類行情更多
名稱 漲幅% 名稱 漲幅%
太陽節能 ▲0.52 半導體 ▲0.13
統一 ▲0.04 電子 --0.00

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中釉 16.7 ▲0.4 2.45% 17,425,000
達能 1.68 ▲0.04 2.44% 820,000
元晶 5.9 ▲0.14 2.43% 2,157,000
強茂 25.25 ▲0.5 2.02% 3,666,000
台虹 40.45 ▲0.75 1.89% 2,086,000
碩禾 118 ▲2 1.72% 3,180,000
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聯鈞 55.5 ▲0.5 0.91% 1,976
華上 0.65 0 0.00% 12
立錡 193.5 ▼-0.5 -0.26% 1,424
茂矽 18 ▼-0.1 -0.55% 182
麗正 7.62 ▼-0.06 -0.78% 105
全新 73.4 ▼-2.5 -3.29% 3,459
三大法人動態單位:張圖表統計
日期 外資 投信 自營 總和
06/14 -9 0 -1 -10
06/13 0 0 0 0
06/11 0 0 -2 -2
06/10 0 0 2 2
06/04 10 0 0 10
05/31 -6 0 0 -6
05/29 0 0 0 0
05/28 0 0 0 0
融資融券變化圖表統計
融資變化 融資餘額 資券互抵
0 0 0
融券變化 融券餘額 當沖率%
0 0 0.0000
重要數據統計
期間 2019 2018
每股盈餘 -0.46 -2.56
營業毛利率 -39.10% -28.55%
營業利益率 -83.03% -48.51%
稅前純益率 -83.82% -49.58%
累計營收 7 30
無償配股率 0.00%
現金股利 0.00
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