統懋2434

上市 半導體▲0.14%
5.20 -- --
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統懋(2434)公司基本資料

公司基本資料
公司名稱 統懋半導體股份有限公司 成立日期 76/03/09
董事長 謝碧蓮 總經理 唐永渝
實收資本額 706,021,260 已發行普通股數 70,602,126
發言人 嚴永森 代理發言人 王明清
總機電話 06-5991621 傳真號碼 06-5991626
統一編號 22404266 公司網站 http://www.mospec.com.tw/
公司地址 台南市新市區中山路76號 電子郵件 mospectn@ms27.hinet.net
英文簡稱 MOSPEC 英文全名 MOSPEC SEMICONDUCTOR CORP.
英文通訊地址 No.76, Zhongshan Rd., Xinshi Dist.,Tainan City 74442, Taiwan (R.O.C.)
主要經營業務 功率電晶體,半導體,電子資訊處理設備之製造,加工及銷售除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務
股務相關資料
實收資本額 706,021,260 已發行普通股數 70,602,126
特別股 0 特別股發行
公司債發行 股票過戶機構 統一綜合證券(股)公司股務代理部
股票過戶地址 台北市松山區東興路8號B1 過戶機構電話 02-27463797
簽證會計事務所 勤業眾信會計師事務所 變更前名稱
簽證會計師1 楊朝欽 變更前簡稱
簽證會計師2 廖鴻儒 變更核準日 0
備註

主力進出更多
買超 張數 賣超 張數
台新-高雄 +15 合庫-自強 -20
元大-東港 +10 美林 -4
華南永昌-新莊 -1 華南永昌-新莊 -1
美林 -4 元大-東港 +10
合庫-自強 -20 台新-高雄 +15

個股分類行情更多
名稱 漲幅% 名稱 漲幅%
太陽節能 ▲0.24 半導體 ▲0.13
電子 --0.00 統一 ▼-0.19

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聯合再生 8.59 ▲0.04 0.47% 1,240,000
茂迪 9.51 ▲0.04 0.42% 150,000
台玻 11.9 ▲0.05 0.42% 157,000
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華上 0.53 0 0.00% 318
聯鈞 57.5 0 0.00% 104
茂矽 21.45 0 0.00% 86
立錡 193.5 ▼-0.5 -0.26% 1,424
矽創 171 ▼-3.5 -2.01% 1,054
三大法人動態單位:張圖表統計
日期 外資 投信 自營 總和
09/17 -4 0 0 -4
09/04 0 0 0 0
09/02 0 0 0 0
08/30 0 0 0 0
08/29 0 0 0 0
08/22 0 0 0 0
08/21 -1 0 0 -1
08/19 -3 0 0 -3
融資融券變化圖表統計
融資變化 融資餘額 資券互抵
0 0 0
融券變化 融券餘額 當沖率%
0 0 0.0000
重要數據統計
期間 2019 2018
每股盈餘 -1.20 -2.56
營業毛利率 -51.24% -28.55%
營業利益率 -91.46% -48.51%
稅前純益率 -92.56% -49.58%
累計營收 11 30
無償配股率 0.00%
現金股利 0.00
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