〈英特爾創新日〉與輝達隔空互槓 基辛格：摩爾定律不死且活得很好

<p>輝達 (<a href="https://invest.cnyes.com/usstock/detail/NVDA?utm_source=wantgoonews&utm_medium=RSS">NVDA-US</a>) 執行長黃仁勳日前直言「摩爾定律已死」，不過，英特爾 (<a href="https://invest.cnyes.com/usstock/detail/INTC?utm_source=wantgoonews&utm_medium=RSS">INTC-US</a>) 執行長基辛格 (Pat Gelsinger) 於 Intel Innovation 大會上強調，「摩爾定律不會死，且會活得很好」，將持續挖掘元素週期表的無限可能。<p> <p>超過 50 年以來，半導體產業推進持續遵循摩爾定律發展，但近十年來隨著摩爾定律放緩，其有效性經常遭半導體業界質疑。而黃仁勳更多次對外表明摩爾定律已死，與身為摩爾定律捍衛者的英特爾，雙方立場涇渭分明。</p> <p>輝達 20 日發表最新 GeForce RTX 40 系列 GPU 時，執行長黃仁勳就直言，晶片能以類似成本提供 2 倍性能，或每隔一年半就能以一半成本，獲得相同性能的預期已是往事，摩爾定律已死，完完全全走入歷史。</p> <p>而在台灣時間 28 日 0 時登場的 Intel Innovation 大會上，基辛格則強調，「摩爾定律不會死，而且會活得很好 (Moore"s Law is alive and well)。」，至少在未來的十年依然有效，將持續扮演摩爾定律的忠實管家 (Stewards of Moore"s Law)，挖掘元素週期表的無限可能，並重申將在 4 年內完成 5 代 CPU 製程。</p> <p>基辛格指出，結合 RibbonFET、PowerVia 兩大突破性技術，加上 High-NA 微影製程，及 2.5D 與 3D 等先進封裝技術發展，希望一個晶片封裝可由目前的 1000 億個電晶體密度提升 10 倍，到 2030 年增加至 1 兆個電晶體。</p> <p>基辛格也在會中提到與台積電 (<a href="https://invest.cnyes.com/twstock/TWS/2330?utm_source=wantgoonews&utm_medium=RSS">2330-TW</a>)(<a href="https://invest.cnyes.com/usstock/detail/TSM?utm_source=wantgoonews&utm_medium=RSS">TSM-US</a>)、三星等大廠合組的 UCIe 產業聯盟，找來台積電業務開發資深副總經理張曉強、三星電子執行副總裁兼全球記憶體銷售與業務主管 Jinman Han 共同讚聲，表達對該聯盟的支持，透過建立開放生態系，讓不同供應商在不同製程技術上設計與製造的小晶片，能透過先進封裝技術整合。</p> <p>基辛格表示，半導體產業正進入新的<a href="https://invest.cnyes.com/index/GI/XAUUSDOZ?utm_source=wantgoonews&utm_medium=RSS">黃金</a>時代，晶片製造須由傳統的晶圓代工思維，轉向系統晶圓代工，英特爾與晶圓代工服務 (IFS) 將迎接系統晶圓代工時代，透過晶圓製造、封裝、軟體和開放式小晶片生態系等四大組成要素，過去被認為不可能做到的創新，如今將為晶片製造開啟全新可能性。</p>