〈南電法說〉高階ABF載板量產 Q3營收、獲利續創高

<p>IC 載板大廠南電 (<a href="https://invest.cnyes.com/twstock/TWS/8086?utm_source=wantgoonews&utm_medium=RSS">8086-TW</a>) 今 (9) 日召開法說會，公司表示，由於高階載板將自本季起開始量產，樂觀看待整體 ABF 載板市場，第三季營收、獲利可望持續成長，下半年產能將維持滿載。<p> <p>南電指出，儘管全球大環境變動、市場雜音不斷，不過，公司本季起將開始量產 5 奈米的新世代高階 IC 載板，同時大尺寸、高層數產品的營收比重也提升，在高值化產品組合優化下，可抵銷消費性電子需求下滑的壓力。</p> <p>南電補充，第三季在傳統旺季帶動下，BT 載板、PCB 營收比重將較上季提高，但受惠 ABF 載板產品組合持續優化，預期平均銷售單價 (ASP) 也將持續往上提升，樂觀看待毛利率發展。</p> <p>針對同業保守看待下半年，南電坦言，電腦、手機等 3C 終端需求偏弱，BT 載板下半年可能有降價搶單的壓力，不過，ABF 載板供需仍緊俏，尤其南電 80% 的營收來自 50 多個客戶，客戶結構分散，加上高階網通營收佔比高，與消費性電子關聯性較低，目前沒有客戶砍單或延緩訂單。</p> <p>南電也原預期擴充的高階 IC 載板產能也可望提前投產，其中，樹林廠 ABF 載板第一期與中國昆山廠 ABF 載板第二期，都將自原預期的明年首季，提前至今年第三季投產。</p>