〈世界先進年報〉車用布局開花結果 打入國際汽車大廠供應鏈

<p>晶圓代工廠世界先進 (<a href="https://invest.cnyes.com/twstock/TWS/5347?utm_source=wantgoonews&utm_medium=RSS">5347-TW</a>) 致股東報告書出爐，公司近年來加速佈局高功率電源管理產品、嵌入式記憶體平台等應用，以滿足車用電子與物聯網需求，董事長方略表示，致力於車用電子的開發已逐步開花結果，並打入國際汽車大廠供應鏈。<p> <p>世界先進去年全年產能約 289 萬片八吋晶圓，出貨量達 290 萬片，今年全年產能將達 314.8 萬片，預估銷售量將達 320 萬片八吋晶圓。</p> <p>方略認為，從應用面來看，車用電子、高運算效能運算處理器、資料中心及 5G 智慧型手機等應用，是持續推升今年半導體產業產值成長的動能，8 吋晶圓需求也呈現需求大於供給的有利趨勢。</p> <p>方略表示，為分散產品與市場集中度、降低營運風險，及耕耘高毛利市場，除既有的高壓類比、BCD、超高壓製程外，世界先進持續加速感測元件、指紋辨識 IC、高功率電源管理產品與嵌入式記憶體平台等計畫執行。</p> <p>方略指出，車用電子持續引進多項製程技術並導入量產，0.4/0.25 微米 BCD 及 0.5/0.4/0.25 微米 SOI 製程已通過車用電子相關驗證，並打入國際汽車大廠供應鏈，新一代 0.15 微米 BCD 及 SOI 製程、0.16 微米及 0.15 微米附加嵌入式非揮發性記憶體高壓製程均已導入量產。</p> <p>此外，因應車用顯示器需求的 0.11 微米附加嵌入式非揮發性記憶體的高壓製程，已在開發中，預計明年完成驗證量產。</p>