辛耘 3D列印火力全開
國內半導體設備、再生晶圓廠辛耘（3583）坐穩半導體產業後，今年正式跨足3D列印產業，與美商3D列印機器大廠ExOne合作攜手搶食大中華地區3D列印商機。
辛耘今年第2季取得美商3D列印機器大廠ExOne在台灣、中國及新加坡市場的獨家代理權，預料ExOne的3D列印技術與辛耘耕耘逾30年的銷售通路相互結合，將帶來可觀的爆發力。
辛耘昨（4）日股價上漲2.9元，收54元。3D列印技術被各界寄予厚望將帶來第3次工業革命，凡切入周邊相關耗材、設備機台等供應鏈業者營運也可望跟著水漲船高，而辛耘今年也正式由半導體產業跨足3D列印領域。
展望下半年，法人看好，辛耘即將步入設備點收入帳的旺季，加上再生晶圓新產能陸續開出，加上3D IC及3D列印兩項新成長動能陸續挹注，可望帶動整體獲利較上半年倍增。
辛耘表示，ExOne為目前業界唯一可提供針對工業量產型的3D列印機型設備製造商，ExOne的3D列印機主要應用於協助客戶進行快速打樣開模的大型模具領域，涵蓋模具、汽車、航空、能源、幫浦、國防、建築、藝術設計等產業。
ExOne的3D列印機今年在日本、印度、俄羅及美國市場熱銷，帶動該公司第2季單季3D列印機器銷售額上衝至580萬美元（約新台幣1.73億元），較去年同期暴增2.87倍，而ExOne為進攻全球模具應用產業製造重鎮的大中華市場與辛耘相互結盟。
辛耘表示，ExOne的3D列印機單價約5,000萬元，目前已與多家客戶進入洽談訂單的階段，預料將成為後市業績帶來強勁成長動能。
在半導體產業的布局方面，辛耘表示，針對3D IC中之矽穿孔（TSV）技術，旗下代理美商半導體X-ray檢測設備廠Xradia應用於金屬缺陷量測的X-ray檢測設備，已經打入國內主要投入3D IC技術的封測廠，自製設備部分包括8吋晶圓前段濕製程及12吋晶圓後段濕製程之客製化單晶旋轉機台也同步獲得國內先進封裝客戶採用，今年出貨量顯著提升。
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| 圖／經濟日報提供 |
資料來源：聯合理財網
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