神龍擺尾，金蛇吐信，台股經歷低迷的土龍年後，景氣回春引動金蛇出關，然春寒料峭，我預估金蛇年台股行情寒意蹣跚，上有8,600點天險，下有GDP保三的鐵板，所以金蛇年台股將是「天險與鐵板共舞」的行情。
今年全球景氣的兩大亮點，在於全球前兩大經濟體美國與中國經濟脫離谷底，美國GDP將連續兩年保二，中國GDP可望上看7.5％至8％，G2景氣穩中透堅，使得2013年全球GDP將從今年的3.3％成長至3.6％，而中、美又是台灣經濟依存度最高的兩大經濟體，中美景氣回穩，台灣就不至於太壞，成為2013年台股的最堅實鐵板。
此外，美國在歐巴馬連任成功後，聯準會主導柏南克隨即宣布QE4，持續其貨幣量化寬鬆政策，而日本自民黨重回執政，安倍晉三未上任就宣布通膨2％，名目GDP3％的目標，更公開提倡日圓長期貶值目標在90元，日本新政府啟動無限度的貨幣寬鬆政策，與美國政府唱和，全球在美、日政府的狂印鈔票下，也形成全球股市下檔的另一鐵板區，只要全球股市下檔有撐，台股另一個鐵板也跟著成形。
所以台股在美、中GDP回穩及美、日QE Forever兩大鐵板下，下檔鐵板已然成形，就平均線觀察，台股十年平均線可能是鐵板下檔區域，且台股自週、月、季、半年及年線五條短中長期平均線，皆密集交雜在一個小區間。
至於台股天險，首先是8,500點為證所稅核實課稅起徵點，只要加權指數突破8,500點攻到8,600點，大戶證所稅陰影就開始籠罩，只要大戶退場，成交量萎縮，大盤上攻動能減退，天險就成為一大關卡。
再從經濟面分析，雖然全球經濟在2013年可望回春，但應該只是一個小陽春，不論已開發及開發中國家，這兩年景氣不太好也不太壞，在此景氣大環境下，全球股市上檔空間必然受限，自然形成台股另一天險。
金蛇年業績看好的類股，電子股以行動裝置為最熱門，其中5吋左右的超大手機將是市場爭霸的焦點，而平板電腦趨向輕薄、中小尺寸，供應鏈有鏡頭、軟板、內建的IC都是投資重點，此外，觸控面板、4K大尺寸電視，也是看好的主流產業，其中包括組裝及單片式觸控的龍頭廠商，業績可望更上一層樓，而在電子上游及零組件，看好半導體的晶圓代工及4G LTE的產業，晶圓代工今年從28奈米跨入20奈米，及整合性的3D IC，將開始開花結果，由於晶片的微縮，晶圓級封裝市場也將起飛，高階封裝、設備今年將有甜蜜的一年。另，4G LTE今年可望有超過100個國家採用，相關零組件及基地台供應商也將受惠於電信商的基礎建置。
傳產方面，鋼鐵、塑化及航空航運可望否極泰來，鋼鐵塑化將是過多資金的首選，今年全球的貿易可望持續成長，油價將持穩，將有利於航空及海運業的業績表現。
本文內容僅供參考，無任何買賣建議，投資人應謹慎評估，風險自負。
