聯發科（2454）最新一代3G智慧型手機晶片MT6577已經正式發表量產，並打入華為、中興、聯想等品牌廠供應鏈，這次MT6577回頭採用FC CSP載板，欣興（3037）、景碩（3189）共同分食這塊大餅，將為第3季的營運表現增添動能。
打入3品牌廠供應鏈
聯發科推出產品腳步加速，短短半年多的時間，陸續推出MT6573與MT6575這2款手機晶片，日前於北京正式發表雙核心3G（3rd Generation，第3代行動通信技術）智慧手機基頻處理器MT6577，已獲得華為、中興、聯想等3大品牌廠採用，預計第3季就會有新款手機亮相。
據晶片載板廠透露，聯發科MT6577回頭改採FC CSP（Flip-chip Chip-Size-Package，晶片尺寸覆晶載板）設計，景碩這次順利拿到聯發科MT6577的訂單，欣興也同步沾光，並為其主要的供應商，有助推升第3季營運動能。
欣興對第3季展望亦不看淡，認為在客戶新機種的陸續推出帶動下，將可望優於第2季的表現。景碩日前否認關於高通砍單訊息，總經理郭明棟強調，下半年將優於上半年，第3季營收法人估季增幅度約5%。
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