全球最大行動通訊展MWC今天在西班牙盛大開展，隨著市場對高速運算、高速上網需求愈高，四核心、8公厘超薄外觀、LTE橫掃今年展場，並將主導高階智慧型手機的發展，而超薄外觀成為高階產品主流，勢必將帶動AMOLED面板需求快速增加。
而ARM架構四核心從MWC走向主流，ARM陣營中高通、德儀、輝達間競爭加劇，ARM陣營與英特爾間在MWC透露的氣勢消長，值得觀察。
MWC今年以「重新定義行動通訊」（Redifining Mobile）為主題開展，MWC展場中，最吸睛的智慧型手機無疑就是四核心智慧型手機，雙核心處理器從去年第2季初問世後快速成為高階產品主流規格，今年市場都在期待四核心，但高通、德儀的四核心應用程式處理器都要等到第3季末，才會現身於終端產品，搭載英特爾Medfiled的終端產品聯想K800，最快也要在第2季中才會問世，讓率先推出四核心處理器的輝達（nVidia）佔盡便宜。
因此在開展前一日與當日發表搭載輝達四核心處理器Tegra 3的智慧型手機，就高達4款，包括宏達電One X、LG Optimus 4X HD、中興、華為Ascend D1 Q，但只有宏達電One X率先在4月開賣。
在LTE方面，目前僅美國擁有最大規模商用網路，美國身為全球最重要的智慧型手機市場，加上美國電信服務業者今年的手機補貼款砸在LTE手機，不僅一線品牌如宏達電的One X、One S都推出支援LTE版本，連中興、華為等二線品牌為搶進美國市場，LTE都是MWC新品主打項目，中興甚至在MWC中喊出，在2015年成為全球前3大手機業者的目標。
另外，智慧型手機越來越薄，2010年問世的iPhone 4的9.3公厘率先打破10公厘大關後，摩托羅拉去年底更推出最薄處僅7.1公厘的RAZR，超薄已成今年智慧型手機高階產品線主要設計概念，宏達電One S厚度僅7.95公厘，是MWC開展首日最薄新機種。
而要將搭載LTE、雙核甚至四核心處理器、800萬畫素以上相機放在一起，厚度還須控制在8公厘左右的超薄機種，如宏達電One S，都採用AMOLED螢幕以降低關鍵的1-2公厘厚度，超薄趨勢勢必將帶動AMOLED螢幕需求大幅攀升。
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