國際半導體設備暨材料協會（SEMI）公布6月北美半導體訂單出貨比（B／B值）為0.94，創去年12月來新低，連續3個月下滑，是近五月以來首度跌破代表景氣擴張的「1」，透露全球半導體設備投資意願減弱。
台積電董事長張忠謀一番「第4季至明年第1季面臨庫存調整壓力」的說法，並下修今年全球半導體市場年增率，由原估2%降為1%至2%之後，市場對於半導體後市陸續轉趨保守。6月B／B值降至1以下，與張忠謀看景氣趨勢相同，透露半導體市況回檔修正趨勢確立。
6月B／B值跌破1，降至0.94，代表每銷售100美元的設備，僅能接獲94美元新訂單。
SEMI指出，6月北美半導體設備出貨金額，從5月15.393億美元增加1%，來到15.549億美元，與去年同期相較則減少5.2%。設備訂單額由5月的16.137億美元，降至14.556億美元，月減9.8%，下探近3個月來新低，比去年同期減少5.5%。
SEMI表示，6月的3個月平均訂單下滑，中止連續7個月揚升走勢，反映總體經濟疲弱，部分投資計畫趨緩。儘管如此，SEMI仍看好今年先進晶圓製程技術及封裝設備支出將持續增加。
半導體設備訂單出貨比（B／B值）是觀察半導體產業發展的前驅指標，若大廠願意投資，增加設備廠訂單量，帶動B／B值大於1，透露景氣揚升；若設備廠接單量不如出貨量，使得B／B值小於1，代表大廠投資腳步趨緩，景氣回檔。
以上轉載自"聯合理財網"
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