📉 2/5 台指期盤後覆盤：AI 泡沫疑慮再起，月線保衛戰開打
今日台股受到費半重挫逾 4% 與 AMD 財測利空的「外溢效應」衝擊，呈現跳空下跌後低位震盪，顯示封關前資金撤出意願轉強。
1. 盤面核心數據
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台指期表現： 2 月台指期大跌 509 點，收在 31,907 點。
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現貨同步： 加權指數下跌 488.54 點，收在 31,801.27 點，成交量增至 6,900.57 億元（顯示低檔有賣壓湧現，也有部分承接盤）。
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價差關係： 指數維持 105.73 點正價差。雖然大跌，但正價差顯示市場並未出現全面性恐慌潰敗。
2. 重挫核心原因
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AI 與半導體信心重挫： AMD 財測不佳導致股價重摔 17%，美光（Micron）也暴跌近 10%。這重擊了台灣相關供應鏈，台積電（2330）跌 20 元收 1,765 元，聯發科也收跌 1.67%。
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軟體股拋售擴散： 美股 SaaS 軟體類股因「AI 工具威脅論」出現市值蒸發，引發市場對整體 AI 軟硬體評價的重新修正。
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年前結帳賣壓： 2/11 封關在即，長達 11 天的年假變數令投資人傾向「現金為王」，高位階股（如 PCB、散熱）出現明顯的獲利了結。
3. 抗跌亮點
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老 AI 護盤： 鴻海（2317）、廣達、緯穎等組裝廠在低檔見支撐，跌幅相對受控。
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避風港族群： 金融（+0.65%）與觀光（+1.49%）類股逆勢上揚，成為今日資金的避風港。
📈 2/6 台指期前瞻預測：震盪尋找底線，聚焦月線防守
明日（2/6）預期將維持 「高檔弱勢整理」 格局，市場將聚焦美股 Alphabet 與 Amazon 的後續股價反應。
一、 技術與支撐位觀察
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關鍵防線（月線）： 目前加權指數月線約在 31,560-31,700 點 區間。今日指數最低觸及 31,769 點已逼近月線，明日若能在此止穩，多頭火種尚存。
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上方阻力： 32,200 點（今日跳空缺口下沿）。在量能縮減的封關前夕，短線要站回此處難度較高。
二、 關鍵變數
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融資水位風險： 融資餘額仍居高位。若明日盤中再破底，須提防槓桿資金因恐慌而產生的「連鎖拋售」。
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外資空單布局： 觀察外資今日大跌後，期貨空單是否進一步加碼或趁機回補。若空單反向大幅減少，則有利於明日盤中出現反彈。
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封關結帳最後高峰： 明日與下週一將是內資丙種資金結帳的最後衝刺期，盤面波動恐因「量能退潮」而異常劇烈。
三、 投資策略建議
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不宜過度追空： 考量到 P/C Ratio 仍處於高位且正價差存在，下檔支撐具備一定厚度。
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策略： 採取「汰弱留強、嚴控成數」。持股比例建議降至 5 成以下以應對封關假期間的國際變數。
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選股： 避開漲多且高乖離的 AI 改良族群，轉向觀察具有高殖利率支撐或基期較低的避險類股。
本文內容僅供參考，無任何買賣建議，投資人應謹慎評估，風險自負。
