
位在首爾南方60公里的三星半導體大本營,一位濃眉短髮的中年台灣人,是「正式」擔任三星LSI(即晶圓代工部門)技術長3年半的前台積電資深處長梁孟松。對他,以及他麾下由黃國泰、夏勁秋、鄭鈞隆、侯永田及陳建良等台積電舊部屬組成的「台灣團隊」,是一個重大勝利。
「當初台積電如果不讓他走,今天就不會這麼慘了!」一位與台積電主管熟識的半導體學者感嘆。
以一人的去留,能左右兩國半導體業的消長。他,堪稱台灣頭號叛將。
《天下雜誌》獨家取得台積電控告梁孟松損害營業祕密的二審判決書,從中發現,梁孟松對三星的「貢獻」之大,以及對台積電傷害之大,遠超過之前外界所知。
震撼!失去八成蘋果訂單
台積電指控2009年離職的梁孟松,從該年8月到三星集團旗下的成均館大學任教以來,「應已陸續洩漏台積電公司之營業祕密予三星。」
台積電的依據,是委託外部專家製作的一份「台積電/三星/IBM產品關鍵製程結構分析比對報告」。這是以最先進的電子顯微鏡,分析頭髮萬分之一細微的電晶體,詳細比對3家公司產品最近4個世代的主要結構特徵,以及組成材料。
由於三星產品技術源自IBM,因此該公司2009年開始量產的65奈米製程,產品特徵與IBM相似,和台積電差異極大。這點符合一般預期。
但令台積電驚訝的是,接下來幾年,三星的45、32、28奈米世代,與台積電差異快速減少。報告中列出7個電晶體的關鍵製程特徵,例如淺溝槽隔離層的形狀、後段介電質層的材料組合等,雙方都高度相似。
另外,三星28奈米製程P型電晶體電極的矽鍺化合物,更類似台積電的菱形結構特徵,與IBM的圓盤U型「完全不同」。
這幾項如指紋般獨特且難以模仿的技術特徵,讓台積電認定,「梁孟松應已洩漏台積電公司之營業祕密予三星公司使用。」
而且,今年雙方量產的16、14奈米FinFET產品將更為相似,「單純從結構分析可能分不出係來自三星公司或來自台積電公司,」這份報告指出。
這幾段文字,看在半導體業人士眼裡都是觸目驚心。這意味著,台積電累積20多年、以數千億台幣研發經費打造的技術優勢,已在一夕之間被抹平了。
根據里昂證券1月12日發出給客戶的研究報告,去年獨拿蘋果處理器的台積電,今年因FinFET製程量產時程落後,將失去8成蘋果新增訂單,估計損失金額超過10億美元(
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團長的意思是要空台積電?
台積電只是控盤工具 在於操作台指期的觀盤要件之一