關注台股盤前要聞重點，11 月出口值寫下連 17 紅紀錄，續創單月新高，累計前 11 月金額衝破 4000 億元，年增 3 成；鴻海攜手車廠 Stellantis，雙方將在半導體設計領域建立夥伴關係，目標是設計一系列特殊車用晶片。以下是今 (8) 日必看重要財經新聞。
連 17 紅 11 月出口值 415.8 億美元續創高 前 11 月寫三大歷史紀錄
財政部昨 (7) 日公布 11 月進出口統計，單月出口值 415.8 億美元，續創歷年單月新高、年增 30.2%，連續 17 紅；累計前 11 月出口值 4057.5 億美元，較去年同期增加 30%。
鴻海擴大與 Stellantis 合作 延伸至車用晶片設計
鴻海 (2317) 昨 (7) 日宣布，再與 Stellantis 簽署合作備忘錄 (MOU)，雙方將在半導體設計領域建立夥伴關係，目標為 Stellantis 和第三方客戶設計一系列特殊車用晶片。
信邦拿下美系電商龍頭設備線束大單 明後年爆發性成長
連接線束廠信邦 (3023) 董事長王紹新昨 (7) 日表示，美系電商龍頭近年積極拓展自動化、智慧倉儲、無人物流等相關應用，信邦從各家國際大廠中脫穎而出，成最大線束供應商，明後年出貨將翻倍成長，更有機會成為最大客戶。
郭台銘：碳達峰與碳中和 成兩岸企業共面對應用能源新課題
鴻海 (2317) 創辦人郭台銘昨 (7) 日表示，碳達峰與碳中和將造成兩岸企業都必須共面對應用能源的新課題，並引領能源應用的新產業發展。
鴻海推 ESG 玩真的 劉揚偉：將列 KPI、供應商考核項目
鴻海 (2317) 衝刺 ESG，董事長劉揚偉昨 (7) 日表示，除了呼應科學基礎減量目標倡議 (SBTi)，預計明年首季提出減碳目標外，也將 ESG 指標納入績效 KPI、供應商的考核項目，讓大家知道鴻海是「玩真的」。
環球晶上半年盈餘每股配 8 元現金股利 明年 1/6 除息
矽晶圓大廠環球晶 (6488) 昨 (7) 日召開董事會，通過今年上半年現金股利發放案，每股將配發 8 元現金股利，預計明年 1 月 6 日除息。
瑞鼎明年 12 吋產能年增 5 成 1 月上旬掛牌上市
驅動 IC 大廠瑞鼎 (3592) 即將在 1 月上旬掛牌上市，董事長黃裕國表示，明年 12 吋產能將顯著增加，年增幅達 5 成，新產能預計明年初就會開始貢獻，且已全數被客戶訂完，看好明年 AMOLED、車載與工控兩大事業將顯著成長。
昇達科衛星元件出貨挹注 11 月營收 1.81 億元創 30 個月新高
昇達科 (3491) 受惠低軌衛星通訊元件商機，第三季起營運動能強勁，昨 (7) 日公布 11 月營收為 1.81 億元，創 30 個月來單月新高，依目前昇達科出貨及訂單預估，12 月營收將將較 11 月再上揚。
傳旗下自駕業務 Mobileye 擬掛牌上市 英特爾盤後飆漲逾 8%
華爾街日報 (WSJ) 周一 (6 日) 引述消息人士報導，英特爾正計劃將車用部門自駕業務 Mobileye 上市，這是執行長季辛格 (Pat Gelsinger) 重振英特爾半導體地位的最新舉措。
新三星？ 傳三星將消費電子、行動通訊合併 三執行長換人
周二 (7 日) 韓國《東亞日報》報導指出，根據消息人士透露三星電子即將宣布高階主管人事大變動，以及重整部門架構，目前正在討論將消費性電子部門和行動通訊部門合併。
資料來源：鉅亨網2021/12/08 06:00
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