研調機構 TrendForce 統計顯示，第三季晶圓代工產值高達 272.8 億美元，季增 11.8%，已連 9 季創歷史新高，台積電 (2330) 市占率由第二季的 52.9% 進一步提升至 53.1%，穩居產業龍頭。
TrendForce 指出，第三季整體晶圓代工產能仍呈現供不應求，隨著晶圓代工廠新增產能逐步放量，加上平均售價持續拉漲帶動，產值續寫新猷。
台積電在 Apple iPhone 新機發表帶動下，第三季營收 148.8 億美元，季增 11.9%。三星續居第二，第三季營收 48.1 億美元，季增 11%，市占率由 17.3% 小幅下滑至 17.1%。
聯電 (2303) 在 28/22 奈米擴增產能陸續開出下，加上均價上漲，第三季營收 20.4 億美元，季增 12.2%，排名維持第三，自去年第一季首度超越格芯後，差距已逐漸拉開，市占率 7.3%。格芯第三季營收 17.1 億美元，季增 12%。
力積電 (6770) 第三季營收達 5.3 億美元，季增 14.4%，排名第七；世界先進 (5347) 在第二季排名首次超越高塔半導體後，第三季仍維持強勁動能，營收 4.26 億美元，季增 17.5%，穩坐第八。
展望第四季，各晶圓代工廠仍滿載，且缺貨潮帶動漲價效益持續發酵，加上晶圓代工廠進一步優化產品組合，預估第四季前十大晶圓代工產值將維持成長，但受成熟製程製造的周邊料況短缺影響，導致部份主晶片拉貨動能稍微放緩，估產值季增幅將略低於第三季。
資料來源：鉅亨網2021/12/02 15:02
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