半導體業在歷經長達一年半的漲價潮後，隨著全球通膨加劇、俄烏戰爭延燒、中國疫情升溫等外在環境影響，終端需求萎縮，上游 IC 設計價格也開始鬆動，成為品牌客戶第一刀砍價的對象，業界多預期，業者本季起將面臨價格下滑壓力。
業界坦言，現今不論是手機、筆電、物聯網等消費性產品，需求已明顯趨緩，各家品牌也紛紛在近期下修全年銷量預估，加上先前因應長短料所囤積的庫存，皆讓品牌大廠第二季暫緩拉貨。
除了客戶手中握有庫存，各家 IC 設計大廠也自備庫存，依去年第四季存貨金額來看，各家幾乎來到歷史高點，聯發科 (2454) 達 732.71 億元、聯詠 (3034) 為 141.86 億元，瑞昱 (2379) 也達 165.49 億元，平均約當 1.5 個月。
業界研判，若再加計客戶手中、海上漂流以及塞在港口的庫存，第二季整體市場進入庫存調整的氛圍漸濃，且不排除調整時期再延續至第三季，形成過往旺季不旺的情形發生。
業者坦言，客戶去年在景氣大好時，為承受漲價壓力的那一方，現今隨著全球景氣不明，自然也期望供應商能「共體時艱」，因此第一季末就已經出現殺價現象，尤其去年漲幅過大的品項，更成為首批砍價的對象。
展望後市，業界認為，由於現今全球不確定性因素增加，上下游也正視庫存調整帶來的風險，預計待戰爭結束、通膨降溫後，可再重啟出貨動能。
資料來源：鉅亨網2022/04/10 14:34
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