隨著半導體大廠相繼擴建新廠，新晶圓廠產能將陸續開出，現有矽晶圓廠產能跟不上半導體擴產腳步，矽晶圓大廠紛紛加大投資力道，除進行去瓶頸及擴產外，全球前五大矽晶圓廠更在獲客戶需求確保的前提下，相繼展開新廠擴建計畫，要補足未來幾年產業的供需缺口，並擴大公司市占率。
去年以來，晶圓代工產能極度短缺，為因應客戶龐大的訂單需求，晶圓代工廠、IDM 廠擴大投資擴產，成熟製程產能將於 2022 年起陸續開出，並於 2023 年達到高峰期，屆時產能吃緊情況可望獲得緩解。
不過，過去 3 年，全球矽晶圓廠都未進行大規模新廠投資，當台積電 (2330)、聯電 (2303) 英特爾、三星等半導體廠新產能開出後，隨著晶圓廠產能持續滿載，矽晶圓將無法及時跟上下游客戶需求，產業恐面臨缺貨潮，業界推估，2023 年前產業供給缺口將超過 10%。
為滿足客戶需求，全球前五大矽晶圓廠陸續釋出擴廠計畫，環球晶 (6488) 併購世創破局後，原規劃用於收購案的資金，部分轉為資本支出，今年至 2024 年總資本支出將達 36 億美元，進行多項現有廠區及新廠擴產計畫，其中 20 億美元用於擴建新廠。
環球晶近期即宣布在義大利建 12 吋新廠，產能可望在 2023 年下半年開出，除義大利外，包括丹麥、美國、日本、韓國及台灣等擴產計劃也如火如荼進行中。
無獨有偶，南韓矽晶圓廠 SK Siltron 也抓住機會擴產，預計投入 8.1 億美元，打造 12 吋新廠，將於上半年動工，預計 2024 年上半年量產。
矽晶圓廠於 2006 年至 2016 年上半年，曾歷經長達 10 年的產業供給過剩時期，雖然各家矽晶圓廠相繼啟動擴產，不過，有鑑於先前的慘痛經驗，矽晶圓廠擴產動作已相對謹慎，大多在確保客戶需求、簽訂一定比重的長約後，才宣布啟動擴產，以避免重蹈過去供給過剩的情況。
資料來源：鉅亨網2022/03/20 15:06
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