銅箔基板（CCL）廠聯茂（6213）昨（17）日公布8月營收約21.73億元，創單月歷史新高，月成長2.7%，年成長4.1%。因應市場應用需求擴產，大陸江西新產能預計第4季、10月開始貢獻業績。配合伺服器跟5G的需求逐步提升產能，今年目標產能陸續開出，營運力求逐季成長。
經濟日報提供
展望未來，聯茂表示目前訂單需求仍強勁，成長表現看實際出貨情況而定。聯茂近年耕耘網通基地台、伺服器、存儲(switch、server、storage)等產品，聯茂執行長蔡馨暳率領的團隊積極在中高階材料爭取到不少新進展，躋身一線PCB材料供應商，訂下高階材料要超越日本Panasonic（松下）的發展方向。
聯茂表示，配合市場需求，在5G基地台高階領域今年市占率要持續提升，整體基地台所需材料、相關伺服器以及高階板材料供應也持續開拓。
諮詢機構調查，大陸積極發展5G基礎建設，在網通基地台所需的中高階CCL用量水漲船高，業界預料對CCL相關需求在未來3到5年將飆到高峰，比當初3G到4G的需求增加速度快。
以基地台單一PCB均價來看，估計隨著CCL材料升級，PCB整體單站產值貢獻約是4G的4倍以上，而高頻材料CCL貢獻則更是較4G時代十倍成長，反映材料成長幅度大於PCB面積層數增加的需求以外，相關中高階CCL材料將跟隨市場趨勢顯著成長。12月底前目標參百伍拾元
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